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技术实力
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发展历程
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业务分布
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新闻资讯
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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展会信息
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行业资讯
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视频
科普：微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设，经过多年的经营发展与持续的技术创新，公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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总部：深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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方壳电池智能制造装备
EV方壳CTP 高速焊接线
设备简介
方壳电池智能制造装备
EV方壳CTP 高速焊接线
设备简介
可实现整箱PACK自动焊前飞行寻址、机器人PACK高速焊接，效率高达48ppm。适用所有CTP类型的pack产品。
设备简介
优势特点
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
适用所有CTP类型的PACK产品
02
优点2
效率高，最高可达48PPM
03
优点3
设备高速稳定,焊接速度快
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